泰勒霍普森形狀（輪廓）和表面粗糙度測量儀

• 更新時(shí)間：2024-12-26
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泰勒霍普森形狀（輪廓）和表面粗糙度測量儀
強(qiáng)大的測量能力：表面粗糙度、輪廓和 3D 測量：
» 表面細(xì)節(jié) - 高分辨率傳感器和低噪音軸能夠?qū)崿F(xiàn)粗糙度和波紋度測量。
» 輪廓 - du家**權(quán)的校準(zhǔn)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)半徑、角度、高度、長度、距離等準(zhǔn)確測量。
» 3D - 使用可選的自動(dòng) Y 移動(dòng)臺(tái)和 Talymap 軟件 , 能夠輕松的將傳統(tǒng)的2D測量轉(zhuǎn)換為3D 測量工具。

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強(qiáng)大的測量能力：表面粗糙度、輪廓和 3D 測量：
    ? 表面細(xì)節(jié) - 高分辨率傳感器和低噪音軸能夠?qū)崿F(xiàn)粗糙度和波紋度測量。
    ? 輪廓的校準(zhǔn)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)半徑、角度、高度、長度、距離等準(zhǔn)確測量。
    ? 3D - 使用可選的自動(dòng) Y 移動(dòng)臺(tái)和 Talymap 軟件 , 能夠輕松的將傳統(tǒng)的2D測量轉(zhuǎn)換為3D 測量工具。
    ? 參數(shù)細(xì)節(jié) - 額外的參數(shù)分析，包括 Rk, R&W, 主波長等等。
    ? 多樣化，易于操作 - 強(qiáng)大的控制和分析軟件的使用，讓各種表面形貌，如粗糙度、半徑、形狀誤差、三維輪廓、物料比例，以及哥特式弧的測量，都變得更加簡單便捷。

主要特點(diǎn)：

• • 1mm垂直量程/ 16nm分辨率

• 為精密金屬加工和其它應(yīng)用提供形狀(輪廓)和表面粗糙度測量能力。

• • 200mm的水平行程

• 在電感系統(tǒng)內(nèi)推出，可以提供大的測量容積。標(biāo)準(zhǔn)的120mm水平行程也可以提供。

• • 0.50um/120mm水平直線度誤差

• 用于高精度的輪廓測量，即使是相當(dāng)大的工件。可選擇基準(zhǔn)校正來進(jìn)一步提高儀器的水平直線度精度，來滿足更高精度要求的應(yīng)用。

• • 0.125um水平數(shù)據(jù)采樣間隔

• 小的工件可以比以前測量的更加有效。測量時(shí)的啟動(dòng)長度和停止長度進(jìn)一步的減少，進(jìn)一步提高了適用性。

• • 450mm機(jī)動(dòng)立柱

• 當(dāng)測量一些較難到達(dá)的工件部位時(shí)，驅(qū)動(dòng)箱機(jī)動(dòng)傾斜選項(xiàng)可以大大拓寬應(yīng)用的靈活性。

• • Ultra 軟件- 全面的表面粗糙度分析

• Form Talysurf電感系統(tǒng)包括了粗糙度測量的每一個(gè)重要內(nèi)容。包括了基本的粗糙度和波紋度參數(shù)、形狀誤差分析、特征排除、放大/縮小和全編程用于車間現(xiàn)場。

• • 形狀分析*

• 測量和評(píng)價(jià)半徑、角度(坡度)以及尺寸

• • 簡單的用戶界面*

• 和系統(tǒng)的可編程性結(jié)合，可以提供一個(gè)真正的車間現(xiàn)場解決方案?？商峁┒ㄖ圃O(shè)計(jì)。

• • 雙輪廓分析軟件*

• 允許測量結(jié)果之間的比較，以分析磨損、公差等。

• • Ultra Contour 輪廓分析

• 獨(dú)立的軟件用于尺寸分析，允許設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和測量結(jié)果直接比較，并得到誤差。也可以提供特殊的硬件用于大量程的應(yīng)用。

• • Talymap 3D分析

• 獨(dú)立的軟件用于三維形貌分析。需要另外定購特殊的硬件。

Ultra軟件-全面的表面粗糙度分析

lntra ultra系統(tǒng)包括測量表面粗糙度所需的所有選項(xiàng)。它包括了所有常用的粗糙度和波紋度參數(shù)，以及形狀誤差分析、去除工具、縮放工具和適用于車間應(yīng)用的全面可編程性。

• 形狀分析*
測量和評(píng)估半徑、角度(坡度)和尺寸
• 簡單的用戶界面*
結(jié)合系統(tǒng)可編程性，提供正確的車間解決方案:可根據(jù)用戶要求定制。
• 雙輪廓對(duì)比*
允許與原始零件的輪廓作比較。
• Ultra輪廓分析
空間的尺寸測量比對(duì)分析，允許直接比較設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和測量結(jié)果，并得到誤差結(jié)果。使用特殊硬件后，也適合大輪廓測量。
• Talymap 3D分析
此使用軟件具有三維形貌分析功能:需要特殊硬件。