儀器用途與技術(shù)參數(shù)

探討XDLM型鍍層測(cè)厚及材料分析儀的全面應(yīng)用和技術(shù)特性

一：儀器的主要用途和適用領(lǐng)域

•用于微小結(jié)構(gòu)印刷線路板、電氣元件及大規(guī)模生產(chǎn)零部件上的鍍層測(cè)量

•適用于質(zhì)量控制、檢驗(yàn)和生產(chǎn)監(jiān)控，特別是金屬、硬質(zhì)涂層和薄電鍍零件的檢測(cè)

•大型樣品檢測(cè)的應(yīng)用實(shí)例

二：技術(shù)參數(shù)詳解

•尺寸、電源以及元素測(cè)量范圍介紹

•X射線源、準(zhǔn)直器與濾波器的配置說明

•探測(cè)器性能及其對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響

三：功能特點(diǎn)概述

•自動(dòng)化設(shè)計(jì)：從樣品放置到批量掃描的全自動(dòng)化流程

•高精度測(cè)量：滿足珠寶行業(yè)等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的鍍層厚度測(cè)量能力

•操作簡便性：用戶友好的界面設(shè)計(jì)與便捷的操作體驗(yàn)

四：多樣化的測(cè)量模式

•基本參數(shù)法在無需標(biāo)準(zhǔn)片情況下的應(yīng)用

•適應(yīng)不同樣品類型的測(cè)量模式探討

•長期穩(wěn)定性和減少校準(zhǔn)需求的優(yōu)勢(shì)分析